Новости |  Анекдоты |  Сотовые телефоны |  Работа |  Скачать программы |  Рефераты |  Маркет |  Флэш игры 
ПОИСК:  

 
 Сочинения
 Рефераты
 Краткие изложения


скачать Детонометр разраборка конструкции
Рефераты: Компьютеры: Радиоэлектроника, компьютеры и периферийные устройства

94  -  Детонометр разраборка конструкции
Раздел: Рефераты: Компьютеры: Радиоэлектроника, компьютеры и периферийные устройства
2.2. Конструктивний розрахунок друковано плати
2.2.1. Розраховумо площу плати, що необхдна для розмщення елементв, для чого заповнюмо таблицю 2.3.
Таблиця 2.3
Параметри елементв плати
Найменування елемента
Кльксть елементв
Дов-жина, мм
Шири-на, мм
Площа одного елемента, мм2
Площа ( елементв, мм2
Да-метр виво-ду, мм
1. Резистор ММЛТ-0,25
2. Дод КД521А
3. Дод КД521Д
4. Стаблтрон КС133А
5. Стаблтрон Д818Е
6. Дод ГД507А
7. Транзистор КТ3102Д
8. Транзистор КП303Е
9. Транзистор КТ503Б
10. Транзистор КП301В
11. Транзистор КТ361Г
12. Мкросхема К155АГ1
13. Мкросхема К140УД8А
14. Мкросхема К140УД7
15. Мкросхема К574УД1А
16. Мкросхема К140УД6
17. Резистор СП3-44А-0,25
18. Конденсатор КМ-6-1000пФ
19. Конденсатор КМ-6-1500пФ
20. Конденсатор КМ-6-0,01мкФ
21. Конденсатор КМ-6-6800пФ
22. Конденсатор КМ-6-1мкФ
23. Конденсатор КМ-6-0,1мкФ
24. Конденсатор КМ-6-0,022мкФ
25. Конденсатор КМ-6-0,068мкФ
26. Конденсатор КСО-2-1500пФ
27. Конденсатор К73-24а-0,047мкФ
28. Конденсатор К73-24а-0,1мкФ
29. Конденсатор К76п-1б-22мкФ
30. Конденсатор К73-24а-1мкФ
31. Конденсатор К50-6-16В-20мкФ
32. Конденсатор К50-6-16В-50мкФ
33. Конденсатор К73-11-820пФ
34. Конденсатор К50-6-25В-200мкФ
35. Конденсатор К50-6-25В-50мкФ
36. Стаблтрон Д814А
37. Стаблтрон Д814Б
38. Транзистор КТ815Б
39. Транзистор КТ814Б
40. Випрямний блок КЦ407А
63
4
4
1
2
7
1
1
1
2
1
1
3
2
1
1
5
1
1
1
1
2
2
1
2
2
1
1
1
1
2
1
1
3
3
2
3
2
1
1
7
15
3,8
15
15
7,5
5,84
5,84
5,2
5,84
7,2
19,5
10,4
10,4
10,4
10,4
11
9,5
12
9,5
9,5
14
12
7,5
9,5
18
11
11
48
19
7,5
10,5
13
18
14
15
15
7,8
7,8
8
3
7
1,9
7
7
3
5,84
5,84
4,2
5,84
3
6
9,5
9,5
9,5
9,5
11
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
11
6,3
6,3
22
9
7,5
10,5
6
18
14
7
7
2,8
2,8
7,5
21
105
7,22
105
210
22,5
34,11
34,11
21,84
34,11
21,6
117
98,8
98,8
98,8
98,8
121
57
72
57
57
84
72
45
57
198
69,3
69,3
1056
171
56,25
110,25
78
324
196
05
105
21,84
21,84
60
1323
420
28,88
105
210
157,5
34,11
34,11
21,84
68,22
21,6
117
296,4
197,6
98,8
98,8
605
57
72
57
57
168
144
45
114
396
69,3
69,3
1056
171
112,5
110,25
78
972
588
210
315
43,88
21,84
120
0,6
0,6;1
0,558
0,6;1
0,6;1
0,5
0,5
0,5
0,68
0,5
0,2
0,5
0,5
0,5
0,5
0,5
0,8
0,6
0,7
0,7
0,7
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
1
0,6
0,5
0,5
0,7
0,8
0,8
0,6;1
0,6;1
0,88
0,88
0,8
2.2.2. Розраховумо установчу площу елементв:
Sуст = КустS( = 1,58884,73 = 13327,1 мм2, (2.3)
де Куст = 1,5 коефцнт установки елементв;
SN = 8884,73 сумарна площа елементв (див. табл.2.3).
2.2.3. Розраховумо площу плати для установки елементв:
мм2, (2.4)
де Квик = 0,5 коефцнт використання елементв.
2.2.4. Розраховумо площу, необхдну для елементв крплення плати. Так як розмр плати великий, то вона буде крпитися чотирма гвинтами М3, для котрих необхдних отвори даметром 3,4 мм.
Sкрп = (1010 = 41010 = 400 мм2, (2.5)
де ( = 4 число крпильних отворв.
2.2.5. Знайдемо площу, необхдну для розмщення пд'днувальних металзованих отворв для пд'днання до плати нших частин схеми:
Sотв = Ко510 = 24510 = 1200 мм2, (2.6)
де Ко = 21 кльксть пд'днувальних отворв.
2.2.6. Визначамо загальну площу плати:
Sпл = S + Sкрп + Sотв = 26654,2 + 400 + 1200 = 28254,2 мм2, (2.7)
Виходячи з отриманого значення визначамо гостован розмри плати (12(: S = 28500 мм2 = 150(190 мм.
2.2.2. Розрахунок параметрв металзованих отворв (рис. 2.2)
2.2.2.1. Виходячи з даметрв виводв елементв установлюваних на плат, розраховумо даметри отворв, необхдн для установки елементв (для кожного виводу):
dотв = dвив + 2Мпокр + 2К, (2.8)
де Мпокр = 0,05 мм товщина металзованого покриття;
Ко = 0,15 мм зазор мж виводом стнками отвору.
dотв1 = 0,2 + 20,05 + 20,15 = 0,6 мм;
dотв2 = 0,5 + 20,05 + 20,15 = 0,9 мм;
dотв3 = 0,558 + 20,05 + 20,15 = 0,958 мм;
dотв4 = 0,6 + 20,05 + 20,15 = 1 мм;
dотв5 = 0,68 + 20,05 + 20,15 = 1,08 мм;
dотв6 = 0,7 + 20,05 + 20,15 = 1,1 мм;
dотв7 = 0,8 + 20,05 + 20,15 = 1,2 мм;
dотв8 = 0,88 + 20,05 + 20,15 = 1,28 мм;
dотв9 = 1 + 20,05 + 20,15 = 1,4 мм.
2.2.2.2. Розраховумо даметри контактних площадок навколо металзованих отворв. Площадки виконуються у вигляд кльця:
dк.п = dотв + 2В + С, (2.9)
де В = 0,55 мм мнмально необхдна радальна ширина контактного кльця;
С = 0,1 мм технологчний коефцнт, що врахову похибки виробництва при сумщенн шарв.
dк.п1 = 0,6 + 20,55 + 0,1 = 1,8 мм;
dк.п2 = 0,9 + 20,55 + 0,1 = 2,1 мм;
dк.п3 = 0,658 + 20,55 + 0,1 = 2,158 мм;
dк.п4 = 1 + 20,55 + 0,1 = 2,2 мм;
dк.п5 = 1,08 + 20,55 + 0,1 = 2,28 мм;
dк.п6 = 1,1 + 20,55 + 0,1 = 2,3 мм;
dк.п7 = 1,2 + 20,55 + 0,1 = 2,4 мм;
dк.п8 = 1,28 + 20,55 + 0,1 = 2,48 мм;
dк.п9 = 1,4 + 20,55 + 0,1 = 2,6 мм.
2.2.2.3. Виходячи з отриманих розмрв металзованих отворв, даметрв виводв елементв, вибирамо технологчно обгрунтован розмри металзованих отворв з (12( записумо отриман дан в таблицю 2.4
Размер:600 Kb
Закачек:228
Отзывов:0
Скачать 
Мнения о реферате:
Ваше имя
Комментарий
 Рекомендую
 Нейтральный
 Не рекомендую
Самые популярные из раздела Рефераты: Компьютеры: Радиоэлектроника, компьютеры и периферийные устройства


Directrix.ru - рейтинг, каталог сайтов
В случае обнаружения ошибок на сайте или неточностей в описании, просим обращаться в . Спасибо. ICQ: 272208076